Подложку из медной фольги сначала разрезают на размеры, подходящие для обработки и производства. Перед ламинированием медной фольге на поверхности подложки обычно придают шероховатость с помощью таких методов, как нанесение кистью и микро-травление. Затем сухой пленочный фоторезист приклеивается к подложке с использованием соответствующей температуры и силы. Подложку с сухим пленочным фоторезистом затем помещают в машину для УФ-экспонирования для экспонирования. УФ-свет в прозрачных областях пленки вызывает реакцию полимеризации (сухая пленка в этих областях сохраняется как стойкость к травлению на последующих этапах проявления и травления меди), перенося изображение схемы с пленки на сухой пленочный фоторезист на поверхности платы. После снятия защитной пленки с пленки неэкспонированные участки сначала обезвоживают раствором карбоната натрия. Обнаженную медную фольгу затем вытравливают смесью соляной кислоты и перекиси водорода для формирования схемы. Наконец, сухой пленочный фоторезист удаляют раствором гидроксида натрия. Для печатных плат с внутренним слоем с шестью или более слоями используется автоматический позиционирующий пуансон для пробивания контрольных отверстий для межслойного выравнивания схемы.
